日本政府宣布对23种晶片制造设备实施出口限制措施，旨在针对中国。中国半导体行业担心这种管制范围广泛，认为其比去年美国的制裁更令人担忧。在中美科技角力的背景下，日本也在积极布局半导体产业，试图压倒中国同行。

日本经济产业省于本周二（5月23日）宣布，最早在今年7月23日生效，对涉及半导体制造的23种设备实施出口限制措施。